作者 |欧雪编辑|袁斯莱硬氪获悉，精密金属掩膜板（FMM）企业浙江中菱科技股份有限公司（以下简称“中菱科技”）近日完成4亿多元C轮融资。我们总结了本轮融资信息以及公司的几个亮点： 融资金额及投资机构 融资轮次：C轮 融资规模：超4亿元，目前国内FMM行业最大单轮融资 领投方：深创投（工信部制造业转型升级新材料基金载体）（公司第二大股东） 后续投资方：中建投、亿达资本、粤财、中科创兴、创投、苏州创元等 资助目标：50%用于研发，其中推动FMM产品差异化、因瓦金属超薄带材（因瓦合金）国产化、光伏及半导体新业务拓展； 30%用于G8.6代FMM产能扩张及海外市场布局； 20%作为流动资金及IPO储备金 历史融资：累计注资超过9亿元 公司成立基本信息：2020年9月 注册地址：浙江海宁市泛半导体产业园 模具技术亮点：硬氪获悉，FMM就是oled屏幕爆款过程中的“像素模具”。它通过微米级孔实现RGB发光材料的精确去除，直接决定屏幕的分辨率、良率和显示质量，以及屏幕终端的功耗和发光寿命。这是AMOLED产业链的“卡脖子”关键夹具。 “中菱科技”是国内唯一一家具备量产能力的企业拥有日本禁止在华销售的20μm FMM产品的产能、100%国产殷钢原材料供应链、以及G8.6代技术和装备的实施能力。产品可覆盖从可穿戴设备（小尺寸）到手机、笔记本电脑、车载屏幕（中大尺寸）的所有场景。第二阶段主要设备（G8.6 FMM转曝光机）（来源/企业） 目前，“中菱科技”20μm厚度的FMM已实现规模化量产。该规格完全匹配可碎需求，支持包括小米17 Pro Max（首款真RGB OLED高PPI手机）在内的多款旗舰终端产品的量产。市场规模 据业内人士分析，全球FMM市场规模约为100亿元，其中90%以上长期被日本企业垄断。特别是中国禁止销售20-30μM超薄规格和G8.6代高世代产品让我国目前还在加大投入的超过6000亿的amoled产业无法达到高端成就。随着AMOLED向“中大尺寸”（如平板电脑、笔记本电脑、车载屏）升级，G8.6代线成为新赛道，FMM国产替代空间很大。公司业绩“中菱科技”营收从2022年的100万元增长到2023年的数千万元，2024年营收将突破1亿元。预计到2025年将翻一番，年均增长率接近600%。从营收来看，该公司2025年第二季度已变为盈利亏损。从市场份额来看，“中菱科技”占国产FMM零部件的60%以上。公司已通过京东方、维信诺、CS等国内所有主流AMOLED面板厂商验证并批量供货OT、天马微电子、合辉光电、慧科等以及极氪科技。团队背景 “中灵科技”核心团队是一支“下游客户科技创业团队”。其成员大部分来自国内一线半导体面板厂和金属原材料企业，覆盖了“因瓦材料研发-OLED像素设计-微米级刻蚀-量产测试”的全链条。 “中灵科技”创始人徐华伟拥有复旦大学物理学硕士学位。他是我国显示行业第一批技术人才之一。曾就职于NEC SVA、京东方、天马微电子、维信诺，现任维信诺集团V2/V3基地高管。副总经理苦苦思索：作为市场颠覆者，“中菱科技”该如何被打破？日本长期垄断？我们采取“高举高打”的策略。从我们成立的第一天起我们一成立，就决定同时攻破这三座大山。在技​​术方面，我们一直致力于本土化半导体行业的工艺思路，化解FMM工艺因素，将产品设计从客户终端的技术需求中解体，打破工艺黑链，实现产品的高技术价值；在业务方面，我们必须建立足够大的生产能力，让客户相信即使DNP的供应被切断，我们也能满足他们的所有需求。这是一个困难且唯一的选择。硬氪：目前FMM行业的发展趋势或者痛点是什么？赵明轩：行业正在向“尺寸更大”和“厚度更薄”两个方向快速发展。一方面，平板电脑、笔记本电脑等中大尺寸OLED渗透加速，带动G8.6代FMM需求；另一方面，终端对显示效果的要求将不断提高，推动我们的产品向18微米甚至更薄方向发展。这就是我们提出《中令法》的原因。从行业痛点来看，目前最大的痛点是物质自主。因瓦材料技术门槛高、市场规模小、供应链风险大。例如，日本DNP正试图通过专利诉讼等方式切断德国原材料对我国新型FMM产业的供应。因此，必须坚定不移地推进材料国产化，这不仅是打破垄断的关键，也是保证产业链安全的关键。硬氪：材料似乎很重要。还是目前国内殷钢材料的水平？赵明轩：国产材料在FMM主要需求指标上已经超越了德国和日本材料，但在生产稳定性和厚度均匀性方面仍然存在差距。目前，第产能厚度达到30-35μm，优于德国材料的40μm，但比日本材料的25μm厚。不过，经过四年多的材料开发迭代，改进路径非常清晰，预计明年能够在25μm上重复。国产材料的天花板很高，未来成本可以降低30-40%。采用国产材料制造的产品FMM良品率也有望突破60-70%，进入常规制造水平。国产殷钢材料说明：G8.6大宽幅产品和G6产品（图片来源/公司） 硬氪：“中菱科技”的主要技术障碍在哪里？赵明轩：我觉得是我们整个链条的独立能力。首先是材质部分。与太原钢铁等3家钢铁企业联合深入研发，实现国产化殷钢材料，不仅解决了供应链风险，同时也解决了质量和成本问题。二是工艺过程。我们开发了独特的材料检测和筛选技术以及高纯度材料改性工艺。即使使用质量较差的德国材料，在整个修复过程的困难条件下，我们仍然将FMM良率从工业的20%提高到40%以上，最高批次达到70%。第三是设计方面。我们从终端（如手机）的显示需求出发，进行了FMM的设计以及殷钢原材料规格流程的控制。这是面板行业带来的独特视角。中灵科技与友商科技对比（图片来源/商家） 硬氪：公司在产品、技术、市场、业绩等方面的具体发展目标是什么？赵明轩：从产品技术上来说技术上，我们计划在2026年推出18μm超薄FMM产品，这是最高量产规格。我们都知道半导体行业有“摩尔定律”，FMM行业也有。中菱现提出“中菱定律”的概念——未来FMM产品将以每1至1.5年将FMM厚度减小1至3μm、像素间距减小1至2μm的速度不断迭代。目前，公司18微米产品已进入制样阶段，预计未来将实现量产。在产能建设方面，我们拥有两条生产线，二期生产线的扩容产能将在今年年底至明年上半年逐步释放，随着市场的扩大，我们预计将占领国内FMM市场50%以上的份额。同时，我们将从2025年开始进军海外市场，重点关注用于三星、LG等国际面板厂商的供应链。我们认为海外市场是一个相对具体的投资方向。公司突破20μm超薄产品量产，进入18μm产品开发状态后，实际上已经有一些海外公司与我们联系了。业绩预期方面，预计到2024年公司今年营收将增长一倍以上，预计到2027年体量将达到近10亿。在新业务布局方面，我们依托超薄精密金属加工技术，向半导体、新能源领域拓展。具体来说，在光伏电池的印刷材料方面，我们采用了类似FMM的工艺，可以帮助客户节省20%到30%以上的银用量。目前我们正在打造相关上下游产业链，预计新企业将逐步启动投资并量产2026-2027 年。 20μm超薄FMM微平台侧视图（图片来源/公司）投资者思考深创投（本轮领投方）表示，OLED用FMM长期被日本企业垄断，直接威胁我国产业链安全，是国家基金投资支持的一大方向；中菱科技是国内首家打破这一垄断，实现FMM对当前最高端六代OLED面板线国产化的企业。作为国内唯一一家突破20微米高端FMM并实现原材料自给自足的FMM公司，其团队拥有持续的研发能力和技术差异化升级的潜力。也是最有希望在高端产品上超越日本企业的目标。深创投（中岭项目）投资总监袁波表示：“‘m’的全链条自主能力“材料-工艺-产品”不仅使中菱巩固了目前国内替代成果，也是我公司未来在高端FMM领域第二次下注的重要原因。这是我们公司成为第二个赌注的主要原因。” 特别声明：以上内容（包括图片或视频，如有）由自媒体平台“网易号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。 注：以上内容（包括图片和视频，如有）由网易HAO用户上传发布，网易HAO为社交媒体平台，仅提供信息存储服务。